今年的科技圈,芯片缺少的話題總是被提起。受它影響,汽車、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。
蘋果準(zhǔn)備自己設(shè)計(jì)更多芯片組件。蘋果設(shè)立一個(gè)新的辦公室,它的目標(biāo)是設(shè)計(jì)組件,取代博通、Skyworks組件。新辦公室據(jù)說還處在早期階段,但最終重點(diǎn)是無線電和射頻集成電路、無線SoC,還有連接藍(lán)牙、Wi-Fi的半導(dǎo)體。
雖然蘋果已經(jīng)設(shè)計(jì)了A系列和M系列芯片,但在電子設(shè)備內(nèi)還有幾十種其它芯片,比如電源管理、USB連接、無線充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示,Skyworks和博通為iPhone提供很多組件,蘋果想自己設(shè)計(jì),這樣就能為硬件提供定制解決方案。
最明顯的例子就是調(diào)制解調(diào)器,現(xiàn)在蘋果手機(jī)的調(diào)制解調(diào)器來自高通,之前蘋果曾一度轉(zhuǎn)用英特爾調(diào)制解調(diào)器,結(jié)果與高通打了一場(chǎng)官司。蘋果毫不諱言想開發(fā)自己的5G芯片,不想用高通的。2019年蘋果收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),價(jià)格約為10億美元,蘋果想自己開發(fā)調(diào)制解調(diào)器,最快2023年就會(huì)放進(jìn)iPhone。
蘋果設(shè)計(jì)更多自有芯片的目的可能不只是想進(jìn)一步控制整合硬件,還有可能是想更好管控組件供應(yīng)。芯片短缺給博通帶來壓力,進(jìn)一步影響了蘋果。
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