硅麥克風(fēng)有什么優(yōu)點(diǎn)？

1、麥克風(fēng)不要對著主擴(kuò)音箱，避免嘯叫。 2、男士手握麥克風(fēng)中部或下部，不要握太緊。女士握持部位可稍微上移，但依然不要握太緊。握太緊會顯得緊張，手指的線條也露不出來。 3、麥克風(fēng)離嘴的距離不要太緊，切勿嘴貼麥克風(fēng)（除非你是假唱）。當(dāng)唱

硅麥克風(fēng)相比普通麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)，1、能將聲音直接轉(zhuǎn)換成電能訊號；? 2、具有超高靈敏度； 3、具有耐摔與耐沖擊的特性； 4、體積小、重量輕； 5、可以高溫焊接。

你好！硅麥克風(fēng)基本都是表面裝貼的形式，在流水線上通常用回流焊無鉛焊接。要是手工焊接的話，難度有一點(diǎn)的，比如lga封裝的硅麥克風(fēng)，先用錫膏點(diǎn)在各個焊盤上，然后放到加熱臺上或者用熱風(fēng)吹焊。

智能手機(jī)中普遍集成8顆以上硅麥克風(fēng)，可以準(zhǔn)確地進(jìn)行聲音方位定位，從而在嘈雜的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)清晰的語音傳遞。

首先要知道靈敏度是什么？靈敏度就是硅麥在單位聲壓強(qiáng)下，所能產(chǎn)生電壓大小的能力。這個指標(biāo)體現(xiàn)的聲-電的轉(zhuǎn)化能力。當(dāng)麥克風(fēng)接入標(biāo)準(zhǔn)測試電路，輸入1kHz/1Pa的聲壓（94dB），輸出端顯示電壓大小，即為靈敏度。如輸出電壓為1V，則靈敏度為0dB。

貝爾實(shí)驗(yàn)室在1962年發(fā)明了駐極體麥克風(fēng)（ECM），但是ECM會被高熱損害，因此要用手工焊接，這就造成了高成本。而硅麥克風(fēng)能抵抗260℃的焊接溫度，可以通過自動化生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)，大大降低了成本。硅麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)除了耐高溫焊接，還可以小型化且對濕度不敏感，非常適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)。

目前，市場上銷售的麥克風(fēng)主要分為兩大類：一類是動圈式話筒。其主要特點(diǎn)是耐用，不需要電源供給，但價格相對較高。另一類話筒是電容話筒，音質(zhì)好，靈敏度較高，需要1.5～3V的電源供給，音質(zhì)比同價位的動圈式話筒要差一些。但其價格相對較低，適

硅麥的應(yīng)用范圍廣泛，在生醫(yī)器材方面可應(yīng)用在：助聽器、電子耳；在電腦通訊產(chǎn)業(yè)上則可應(yīng)用于：手機(jī)、數(shù)位相機(jī)、免持聽筒、筆記型電腦等。隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展以及制程及封裝技術(shù)的進(jìn)步，麥克風(fēng)產(chǎn)品的設(shè)計上更朝向多功能化的需求發(fā)展，優(yōu)點(diǎn)就是短、小、輕、薄、省電、便宜。?

現(xiàn)在常用的麥克風(fēng)分兩種：駐極體麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng) 駐極體優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)成熟 價格便宜；缺點(diǎn)：體積大，不方便SMT，需要手工焊接，焊接后又信號衰減 MEMS優(yōu)點(diǎn)：體積小 貼裝方便 信噪比高 缺點(diǎn)：價格貴

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手機(jī)不慎進(jìn)水，您可以嘗試以下方式緊急處理手機(jī)，避免出現(xiàn)二次傷害：

1、請盡快將手機(jī)拿到干燥通風(fēng)處，并用干紙巾或毛巾吸干手機(jī)表面水漬。

2、如果手機(jī)在開機(jī)狀態(tài)，請按電源鍵關(guān)機(jī)；如果手機(jī)已關(guān)機(jī)，請不要嘗試開機(jī)。

3、請盡快取出SIM卡和MicroSD卡。

4、請盡快攜帶手機(jī)前往手機(jī)品牌的售后部門檢測處理，以免造成不必要的損失。

溫馨提醒：

1、手機(jī)進(jìn)水后請不要頻繁甩動或搖晃手機(jī)，避免水分在手機(jī)內(nèi)部蔓延。

2、進(jìn)水后請不要拿吹風(fēng)機(jī)或者爐子烘烤，以免液體流進(jìn)手機(jī)內(nèi)部以及高溫?fù)p壞手機(jī)。

3、有些手機(jī)經(jīng)過簡單處理后，可以正常開機(jī)使用，但手機(jī)由精密電子元器件構(gòu)成，進(jìn)水后存在隱藏的風(fēng)險，所以建議不要嘗試開機(jī)。

4、售后維修過程中，數(shù)據(jù)可能會丟失，建議詢問工作人員如何備份數(shù)據(jù)。

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3、請盡快取出SIM卡和MicroSD卡。

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