蘋(píng)果將大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片 可能在2023年機(jī)型中亮相

蘋(píng)果公司正在與臺(tái)積電公司建立更緊密的合作關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴(lài)，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。近日，《自由時(shí)報(bào)》消息稱(chēng)，供應(yīng)鏈表示，蘋(píng)果技術(shù)已開(kāi)發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的5nm家族制程，年產(chǎn)能達(dá)12萬(wàn)片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

此前高通表示，預(yù)計(jì)蘋(píng)果在2023年出貨的iPhone機(jī)型里，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%，暗示蘋(píng)果很快會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)自研基帶芯片。2021年5月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤便表示，蘋(píng)果自家的5G基帶芯片可能會(huì)在2023的 iPhone 機(jī)型中首次亮相。

種種跡象表明，蘋(píng)果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進(jìn)展。蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上已經(jīng)有了不俗的積累，手機(jī)、平板上的A系列芯片，以及MacBook上的M系列芯片，都展示出了強(qiáng)大的實(shí)力，它們?cè)趽碛袕?qiáng)勁性能的同時(shí)，功耗也不高。特別是M系列芯片，使得MacBook擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航。

蘋(píng)果設(shè)計(jì)基帶芯片，更多是通信方面的問(wèn)題較大。蘋(píng)果并不是從零來(lái)搭建整個(gè)基帶的制造團(tuán)隊(duì)的。此前，蘋(píng)果和英特爾聯(lián)合開(kāi)發(fā)基帶產(chǎn)品。隨后，英特爾退出了這一市場(chǎng)，并將團(tuán)隊(duì)賣(mài)給了蘋(píng)果。蘋(píng)果也從高通挖來(lái)了不少人，其自研的5G基帶相當(dāng)值得期待。

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