華為新手機拆解出了什么?

近期，央視新聞1+1直播了華為Mate60 Pro，這段將近二十分鐘的新聞直播成為了中國高科技產業(yè)一個里程碑的見證。手機內部的拆解已經不再是秘密。

據央視此前報道，盡管經歷了美國四年多的全方位極限打壓，華為并沒有倒下，反而不斷壯大，現在已經實現了1萬多個零部件的國產化。這次華為的突破標志著中國在突破美國技術封鎖方面取得了絕對的勝利。

華為Mate60 Pro上市后，各國媒體和實驗室紛紛對其進行了拆解。

一家日本實驗室拆解華為Mate60 Pro后感到驚訝，因為這款手機內部竟然沒有美國零件。與此相比，華為Mate40E Pro內部仍然包含了5%的美國部件，57%的國產零件以及16%的部件來自日本廠商。

而美國彭博社與科技咨詢機構TechInsight合作，對一臺華為Mate60 Pro進行拆解后發(fā)現，該機內部的芯片完全出自中國廠商之手，屬于先進的國產芯片。

彭博社評論指出，中國已經證明至少可以生產一定數量的芯片，雖然在技術上落后于最先進的水平五年，但這是中國在半導體領域自給自足邁出的重要一步。與此同時，這也意味著美國的技術封鎖政策宣告失敗。

這一突破展示了中國高科技產業(yè)的實力和決心，同時也為國內自主創(chuàng)新和產業(yè)國產化注入了強大動力。華為Mate60 Pro的成功表明，中國在全球科技舞臺上正逐漸走向自主可控，為未來的高科技領域發(fā)展打下了堅實的基礎。

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