芯片設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì)制造生產(chǎn)流程

1、電路設(shè)計(jì)

2、沙子提純制作硅錠

3、切割成硅晶圓

4、將電路刻到硅晶圓上

5、切割硅晶圓

6、封裝

電路設(shè)計(jì) 這是芯片制造的初級(jí)階段，也是一項(xiàng)很重要和復(fù)雜的工作，現(xiàn)在芯片功能越來(lái)越強(qiáng)大，得益于大規(guī)模集成電路的普及，要想讓芯片發(fā)揮強(qiáng)勁的性能，首先就要把電路圖設(shè)計(jì)好，后面才能有保障

沙子提純制作硅錠 使用的是在常見(jiàn)不過(guò)的材料，保證了巨量的需求供應(yīng)，通過(guò)相關(guān)的工藝將沙子提純，然后經(jīng)過(guò)一系列程序得到硅單質(zhì)，最后制成純度很高的硅錠（99.999999999%）

切割成硅晶圓 硅圓是芯片生產(chǎn)的基板，通過(guò)機(jī)械的方法將硅錠切割成一片片很薄的硅圓，方便后面集成電路的刻蝕

將電路刻到硅晶圓上 具體的操作流程很復(fù)雜，總的來(lái)說(shuō)就是硅晶圓上涂抹上一層感光材料，然后通過(guò)曝光的方式將電路圖刻蝕到上面，然后沖洗，電鍍，打磨等程序，就完成了電路在硅晶圓上的集成

切割硅晶圓 硅晶圓上可以理解為有很多個(gè)芯片，需要將他們分割下來(lái)，這就需要相應(yīng)機(jī)械工藝，切割成成一塊塊芯片

封裝 分割好的芯片需要進(jìn)行粘貼焊接和封裝的流程，簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是讓芯片有了一個(gè)外殼，能夠得到更好的保護(hù)，到這里這些經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)合格的芯片就可以被出售使用了

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