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heliog90t相當(dāng)于驍龍730處理器。驍龍730處理器采用三星8nm LPP工藝，處理器為2乘Performance+6乘efficiency Kryo 470 CPU。
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mt6763t的性能相當(dāng)于高通驍龍630，該款處理器采用了臺積電16nm制程工藝，內(nèi)建了8個ARM A53架構(gòu)核心。MT6763t是中國省聯(lián)發(fā)科公司在2017年8月推出的手機(jī)處理器，又名為helio P23。
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驍龍835品牌手機(jī)有如下：1、小米6。2、LG G6。3、Nokia 8。4、三星S8
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驍龍865發(fā)布時間為2019年12月4日，發(fā)布會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級同時全面布局5G市場正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動平臺。
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驍龍855是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，預(yù)計(jì)會在2019年第一季度正式商用。驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺。高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855芯片。
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驍龍710采用跟驍龍845一樣的第二代10nm LPP制造工藝，CPU部分采用Kryo 360CPU架構(gòu)，2性能核心+6效率核心（2大核+6小核設(shè)計(jì)），大核最高主頻2.2GHz，小核最高主頻1.7GHz。
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驍龍855采用的是最新的7nm工藝，驍龍855是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，CPU采用八核Kryo 485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno0。
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驍龍865是驍龍865是高通在2019年12月4日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。發(fā)布會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級同時全面布局5G市場正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動平臺。
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驍龍675的手機(jī)有Redmi Note7 Pro、魅族Note9、vivo X27（8+128G版）、vivo S1 Pro、魅族16Xs、Galaxy A60等。
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驍龍652是驍龍系列的高性價比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。高通驍龍652處理器采用了八核架構(gòu)位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群，CPU包含4個1.8GHzA72大核+4個1.4GHzA53小核。
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