驍龍865發(fā)布時間

驍龍865發(fā)布時間為2019年12月4日，發(fā)布會在美國夏威夷舉行，在首日峰會上高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級同時全面布局5G市場正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動平臺。

　　驍龍865是高通的一款移動處理平臺的芯片。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍865和驍龍765——無論是面向5G用戶還是4G用戶。新平臺的詳細(xì)信息將在峰會第二天發(fā)布。

　　驍龍865、驍龍765統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達(dá)3.7Gbps。同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。驍龍865平臺擁有兩倍于之前的AI運(yùn)算性能，甚至支持每秒最高2億像素的圖像運(yùn)算能力，可支持 8K 30fps的視頻錄制。驍龍865在CPU、GPU、AI以及相機(jī)等多個方面都比上一代突出。旗艦級驍龍865移動平臺和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球領(lǐng)先的5G平臺，將為下一代旗艦終端提供連接與性能。

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