《微電子封裝技術(shù)(修訂版)》比較全面、系統(tǒng)、深入地論述了在晶體管和集成電路（IC）發(fā)展的不同歷史時(shí)期出現(xiàn)的典型微電子封裝技術(shù)，著重論述了當(dāng)前應(yīng)用廣泛的先進(jìn)IC封裝技術(shù)-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封裝技術(shù)，并指出了微...
微電子封裝通常有五種功能，即電源分配、信號(hào)分配、散熱通道、機(jī)械支撐和環(huán)境保護(hù)。1．電源分配微電子封裝首先要能接通電源，使芯片與電路流通電流。其次，微電子封裝的不同部位所需的電源有所不同，要能將不同部位的電源分配...
如果本科生畢業(yè)工作后，的確就業(yè)面會(huì)很廣，但會(huì)發(fā)現(xiàn)各種的尷尬。學(xué)的很多，很廣，不精。所以如果想從事這個(gè)專業(yè)，前景還是不錯(cuò)的，前提是不能止步于本科畢業(yè)。最后，以上僅代表我個(gè)人觀點(diǎn)，作為封裝的畢業(yè)生。希望會(huì)給你幫助...
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)等。目前，本科階段開專業(yè)的主要有四所高校：華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)...
《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》規(guī)定，自2006年7月1日起，列入電子信息產(chǎn)品污染重點(diǎn)防治目錄中的電子信息產(chǎn)品中不得含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚合溴化聯(lián)苯乙醚和聚合溴化聯(lián)苯及其他有毒有害物質(zhì)。（中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部...
深圳市宏鋼微電子封裝技術(shù)有限公司的經(jīng)營范圍是：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：微電子封裝與銷售。貨物及技術(shù)進(jìn)出口。，許可經(jīng)營項(xiàng)目是：電子元器件的封裝、生產(chǎn)與銷售。本省范圍內(nèi)，當(dāng)前企業(yè)的注冊(cè)資本屬于一般。通過百度企業(yè)信用查看深圳市...
電子封裝技術(shù)是近年來新興的一門交叉學(xué)科。涉及到設(shè)計(jì)，環(huán)境，測(cè)試，材料，制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域，部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。這個(gè)專業(yè)的畢業(yè)生可以在國防，電子，航空與航天，信息與通信工程，微電子與光電子...
微電子技術(shù)中也有封裝工作。廣義的電子封裝包括電阻、電容、晶體管和集成電路等各種元器件的封裝。
摘要：隨著對(duì)芯片集成度以及對(duì)電性能要求越來越高，近些年來3D封裝發(fā)展迅速。其中硅通孔技術(shù)（TSV）被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)3D封裝的最好選擇之一。因此TSV工藝逐漸成為微電子領(lǐng)域的熱門話題之一，并且促進(jìn)著微電子行業(yè)進(jìn)一步向前發(fā)展。本文...
微電子封裝技術(shù)/MicroelectronicPackagingTechnology362本課程內(nèi)容包括微電子封裝的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì),封裝的主要性能指標(biāo)及電、熱、熱力學(xué)等方面的設(shè)計(jì),集成電路封裝的主要制造工藝及所用材料,集成電路封裝的選擇原則及封裝的主要失效模式...
2024/5/2
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