電子封裝技術(shù)是一門本科專業(yè),屬于工學大類中的電子信息類專業(yè),基本修業(yè)年限為四年。專業(yè)目的是培養(yǎng)具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
那么這門專業(yè)需要學習哪些課程呢?首先是公共基礎(chǔ)課程,基本上所有的專業(yè)都會有,主要包括英語、數(shù)學、計算機基礎(chǔ)等。其次是專業(yè)核心課程,包括《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導體工藝基礎(chǔ)》、《先進基板技術(shù)》等,主要目的是讓學生掌握電子封裝技術(shù)的基本理論和基本知識。最后是必不可少的實踐課程,如在校內(nèi)進行的機械工程訓練、電子工程訓練、電子制造工程訓練、電子封裝綜合設(shè)計等實訓,以及在相關(guān)企業(yè)進行的生產(chǎn)實習。
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科,涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。該專業(yè)的就業(yè)前景是非常不錯的,學生畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
全國范圍內(nèi),開設(shè)了該專業(yè)的特色院校有西安電子科技大學、華中科技大學、北京理工大學等。
總結(jié)
1、電子封裝技術(shù)是一門本科專業(yè),屬于工學大類中的電子信息類專業(yè),基本修業(yè)年限為四年。
2、專業(yè)目的是培養(yǎng)具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強的自學能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才。
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