5G終端模組成本過高，未來將加快推動(dòng)經(jīng)濟(jì)型5G芯片

在第三屆世界5G大會(huì)“5G與行業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化論壇”上，工業(yè)和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國5G基站占全球70%以上， 5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已超過1萬個(gè)，5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過了38%，5G終端連接數(shù)占全球比重超過80%，均居全球首位。

5G在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣的困難在于終端模組成本過高，未來將加快推動(dòng)經(jīng)濟(jì)型5G芯片和輕量化模組的研發(fā)，打通行業(yè)規(guī)模化發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

中國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)正在積極推進(jìn)中，目前已開通的5G基站占全球70%以上，覆蓋全國所有地級以上城市和部分重點(diǎn)鄉(xiāng)鎮(zhèn)， 5G終端連接數(shù)居全球首位，占全球的比例超過了80%。

另外，目前中國5G應(yīng)用創(chuàng)新案例已經(jīng)超過1萬個(gè)，在工業(yè)、醫(yī)療、教育、交通等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮自己的作用。

同時(shí)，韓夏表示，中國5G標(biāo)準(zhǔn)支撐能力正持續(xù)增強(qiáng)，5G標(biāo)準(zhǔn)體系不斷完善，鼓勵(lì)國內(nèi)企業(yè)積極參與國際標(biāo)準(zhǔn)化工作，推動(dòng)形成全球統(tǒng)一的5G標(biāo)準(zhǔn)。

目前我國5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量占比超過了38%，也居全球首位。

韓夏強(qiáng)調(diào)，目前工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)推廣難度大的問題之一在于終端模組成本太高，希望標(biāo)準(zhǔn)化組織發(fā)揮作用，盡快推出經(jīng)濟(jì)型5G芯片和輕量化的模組，降低成本，打通行業(yè)規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，使5G應(yīng)用更快推廣。

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