1、熟悉多核、多接口、復(fù)雜總線結(jié)構(gòu)SOC芯片嵌入式軟件，能用主流的嵌入式開(kāi)發(fā)語(yǔ)言或適合硬件目標(biāo)的匯編語(yǔ)言進(jìn)行代碼編輯和調(diào)試。
2、編寫相關(guān)代碼測(cè)試任務(wù)，指導(dǎo)軟件開(kāi)發(fā)工程師進(jìn)行軟件模塊設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，對(duì)代碼進(jìn)行維護(hù)、改進(jìn)完善，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)修改。
3、按照規(guī)范的軟件開(kāi)發(fā)流程，完成軟件的設(shè)計(jì)、編碼和測(cè)試工作。
4、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型，并且完成原理圖設(shè)計(jì)，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)并審核確認(rèn)。
總結(jié)
1、熟悉多核、多接口、復(fù)雜總線結(jié)構(gòu)SOC芯片嵌入式軟件，用嵌入式開(kāi)發(fā)語(yǔ)言或適合硬件目標(biāo)的匯編語(yǔ)言進(jìn)行代碼編輯和調(diào)試。
2、編寫相關(guān)代碼測(cè)試任務(wù)，對(duì)代碼進(jìn)行維護(hù)、改進(jìn)完善等。
3、需要完成軟件的設(shè)計(jì)、編碼和測(cè)試工作。
4、根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行器件選型，并且完成原理圖設(shè)計(jì)。
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