中國半導體芯片目前的現(xiàn)狀

隨著科技的發(fā)展，我國的電機科技行業(yè)發(fā)展的越來越強大，那么我國現(xiàn)在的半導體芯片是處于一種什么現(xiàn)狀呢。

中國半導體芯片目前的現(xiàn)狀是：

　　在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它）鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。

　　SEMI最新版的全球集成電路制造廠預測報告揭示，半導體廠2010年的支出預計將上升至300多億美元，較2009年同比增長88%。不少代工廠和存儲器公司在過去的幾個月內宣布了增加資本開支的計劃。此外，一部分之前“凍結”的項目也將陸續(xù)解凍，例如，TI的RFAB、TSMC12廠5期和UMC12A廠3/4期(前12B廠)以及三星的第16生產線和IM在新加坡的閃存工廠。SEMI的全球集成電路制造廠觀測報告也揭示了一批即將破土動工的新建芯片制造廠的計劃，如TSMC14廠的第4期、可能動工的FlashAlliance的5廠及其他。

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