華碩主板360和365區(qū)別
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責(zé)編:小采
時(shí)間:2021-11-16 10:20:25
華碩主板360和365區(qū)別
1、從制程工藝上開(kāi)看,B360采用的14納米,而B(niǎo)365從14納米FinFET退回至22納米HKMG加。2、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道,也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口,更多的USB接口。
導(dǎo)讀1、從制程工藝上開(kāi)看,B360采用的14納米,而B(niǎo)365從14納米FinFET退回至22納米HKMG加。2、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道,也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口,更多的USB接口。
華碩主板360和365的區(qū)別有:
1、從制程工藝上開(kāi)看,B360采用的14納米,而B(niǎo)365從14納米FinFET退回至22納米HKMG+。
2、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道,也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口,更多的USB接口,但主板沒(méi)有原生的USB 3.1 Gen2接口。多出來(lái)的USB口,可以讓B365主板芯片組多接一個(gè)滿速的NVMe SSD,也能通過(guò)第三方橋接USB 3.1 Gen2接口。
3、365主板芯片組在無(wú)線網(wǎng)卡方面,不支持Intel最新的CNVi無(wú)線網(wǎng)卡技術(shù),該技術(shù)能夠在芯片組內(nèi)部集成MAC(藍(lán)牙和WIFI模塊),讓主板接無(wú)線網(wǎng)卡時(shí)能減少一條PCI-E通道和一個(gè)USB 2.0占用。
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華碩主板360和365區(qū)別
1、從制程工藝上開(kāi)看,B360采用的14納米,而B(niǎo)365從14納米FinFET退回至22納米HKMG加。2、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道,也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口,更多的USB接口。
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