這款TtCoreP3機(jī)箱堪稱極度創(chuàng)新的作品，打破了傳統(tǒng)機(jī)箱的功能分區(qū)，所有的區(qū)域都可以進(jìn)行模塊化擴(kuò)展，包括難以模塊化的側(cè)板、支架到安裝插槽比如硬盤位可以根據(jù)需求自由增減，顯卡也可以有多種安裝位置，如果你是喜歡個(gè)性化機(jī)箱...
此外，選購(gòu)機(jī)箱的時(shí)候值得注意一個(gè)特性就是模塊化。模塊化意味著可以重新安排機(jī)箱內(nèi)從配件，比如說有的機(jī)箱硬盤架是可以拆卸的，方便安裝大顯卡和分體式水冷。有些機(jī)箱的硬盤架是可以拆卸的有的機(jī)箱甚至徹底實(shí)踐了這個(gè)理念，...
設(shè)計(jì)ATR機(jī)箱，MCU機(jī)箱的要求：“模塊化”模塊化設(shè)計(jì)是軍用通信設(shè)備“ATR機(jī)箱和MCU機(jī)箱”的顯著特點(diǎn)。歐美有SEM-E、ASAAC標(biāo)準(zhǔn)模塊規(guī)范等，國(guó)內(nèi)也制定了GJB1422、HB7091和HB7092等針對(duì)航空機(jī)載電子模塊的標(biāo)準(zhǔn)。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)...
4.低溫PACK電池機(jī)箱：這種機(jī)箱適用于需要在低溫環(huán)境下工作的電池系統(tǒng)，具有低溫下快速充電和放電的能力。5.模塊化PACK電池機(jī)箱：這種機(jī)箱由多個(gè)模塊組成，可以根據(jù)需要增加或者減少模塊數(shù)量，具有可拓展性。6.柜式PACK電池機(jī)...
還不錯(cuò)。至睿魔影360機(jī)箱是一款相對(duì)比較入門級(jí)別的機(jī)箱，支持前后預(yù)留4個(gè)120mm風(fēng)扇、頂部預(yù)留2個(gè)120mm風(fēng)扇，可有效保持硬件低溫運(yùn)行，支持2個(gè)3.5寸硬盤、2個(gè)2.5寸固態(tài)硬盤，機(jī)箱內(nèi)部采用模塊化設(shè)計(jì)，支持無工具安裝和拆卸，...
為了解決大家的煩惱，今天就給大家推薦一個(gè)擁有全側(cè)透玻璃面板并支持快拆模塊的機(jī)箱—鑫谷直男1機(jī)箱。價(jià)格只要200元左右，映入眼簾的就是機(jī)箱側(cè)面的全尺寸鋼化玻璃面板，玻璃周邊做了黑邊處理，相比全透玻璃的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)風(fēng)格...
4.標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化機(jī)箱設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)盡可能地滿足標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化要求，并采用模塊化設(shè)計(jì)方法，所有尺寸均采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸系列，并符合公差配合標(biāo)準(zhǔn)及有關(guān)通用標(biāo)準(zhǔn)，以確保設(shè)備機(jī)箱的互換性，這樣，在研制類似設(shè)備或設(shè)備改型時(shí)，可以...
一個(gè)PXI系統(tǒng)由幾項(xiàng)組件所組成，包含了一個(gè)機(jī)箱、一個(gè)PXI背板（backplane）、系統(tǒng)控制器（Systemcontrollermodule）以及數(shù)個(gè)外設(shè)模塊（Peripheralmodules）。在此以一個(gè)高度為3U的八槽PXI系統(tǒng)為例。系統(tǒng)控制器，也就是CPU...
PXIe機(jī)箱—此槽僅使用PXIe控制器，并不適用PXI控制器。PCI橋的說明：PCI橋?qū)τ赑XI機(jī)箱的用戶是透明的，但是如果兩個(gè)模塊要通過觸發(fā)總線傳送觸發(fā)信號(hào)時(shí)存在額外的困難點(diǎn)，因?yàn)橛|發(fā)總線不能直接穿過PCI橋。星形...
近端包括：介質(zhì)雙工器（有的用腔體雙工器性能更好，只是體積大），上下行單級(jí)放大模塊（專用來調(diào)節(jié)鏈路增益的，可以不加），光收發(fā)模塊，以及監(jiān)控模塊（主板）。遠(yuǎn)端包括：腔體雙工器（功放輸出以及低噪接受），功放和低噪...
2024/6/12