主板b360和b365區(qū)別如下：1、芯片組制程不一樣。B365是22nm的，而B360是14nm的，關(guān)于制程其數(shù)值越小，芯片的功耗就越小，發(fā)熱就越小，越省電。所以B365使用22nm相對(duì)于B360來(lái)講這個(gè)是實(shí)打?qū)嵉目s水，這也是英特爾為了節(jié)約14nm產(chǎn)能所做的權(quán)衡，也是被消費(fèi)者吐槽最多的地方，當(dāng)然，對(duì)于主板芯片組這點(diǎn)電量...

隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，如今市面上涌現(xiàn)了許多實(shí)用易操作的AI生成工具1、簡(jiǎn)介：AiPPT: 這款A(yù)I工具智能理解用戶輸入的主題，提供“AI智能生成”和“導(dǎo)入本地大綱、導(dǎo)入文檔內(nèi)容”的選項(xiàng)，生成的PPT內(nèi)容豐富多樣，可自由編輯和添加元素，圖表類型包...

華碩B360M和B365M主板是針對(duì)不同需求而設(shè)計(jì)的。B365M支持Windows 7系統(tǒng)，而B360M則不支持。以下是兩者的主要區(qū)別：1. 制造工藝：B365M基于較舊的22nm工藝制造，而B360M和其他300系列芯片組則是采用更新的14nm工藝制造。2. PCI-E總線：B365M支持16條PCI-E 3.0總線，而B360M支持12條PCI-E 3.0...

B365主板與B360的差異顯著，主要體現(xiàn)在多了8條PCI-E 3.0通道，這意味著主板支持兩個(gè)滿速M(fèi).2接口和更多USB接口，但遺憾的是，它缺少原生USB 3.1 Gen2接口，且不支持Intel最新的CNVi無(wú)線網(wǎng)卡技術(shù)?？此聘饔袃?yōu)劣，但深入分析，B365的優(yōu)勢(shì)明顯：額外的PCI-E通道可以擴(kuò)展存儲(chǔ)，通過(guò)第三方接口彌補(bǔ)原生接口...

1、365是360的縮水版。2、B360和其他300系列芯片組都是14nm工藝制造，12條PCI-E 3.0總線雖然少一些，6個(gè)SATA接口沒(méi)有RAID，但是USB規(guī)格更高，比如最多6個(gè)USB 3.1 Gen.2接口(另有6個(gè)最高USB 2.0)，還支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi，熱設(shè)計(jì)功耗也是65W。3、換言之，B365芯片組相比于B3...

在價(jià)格方面，B360主板作為經(jīng)濟(jì)型選擇，性價(jià)比更高，適合預(yù)算有限的消費(fèi)者，而B365主板由于其性能提升，價(jià)格相應(yīng)會(huì)稍高一些，適合對(duì)性能有一定要求的用戶?？偟膩?lái)說(shuō)，B360和B365的選擇取決于用戶的具體需求和預(yù)算，如日常使用需求、性能要求以及對(duì)BIOS設(shè)置復(fù)雜度的接受程度。務(wù)必根據(jù)這些因素來(lái)決定哪個(gè)更適合...

b360 b365的區(qū)別有：1、B365主板并不支持RAID磁盤陳列，也不支持USB 3.1接口，不支持Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi特性。而B360主板基于更先進(jìn)的14nm制程，支持USB 3.1、Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi。2、B365和B360主板規(guī)格對(duì)比。因此，B365主板相比B360并不是升級(jí)版，由于工藝倒退，規(guī)格縮水，更...

在M.2接口方面，B365M比B360M多一個(gè)支持PCIE 3.0 x 4和SATA模式的插槽，這對(duì)于需要額外存儲(chǔ)空間或混合使用M.2和SATA的用戶來(lái)說(shuō)是個(gè)利好。此外，B365M的磁盤接口和背板設(shè)計(jì)也更為現(xiàn)代化，如6個(gè)SATA 3.0接口和雙M.2高速接口，以及豐富的視頻接口和USB 3.1 Gen 2接口?？偟膩?lái)說(shuō)，B365M在處理...

B360和B365主板主要區(qū)別包括制程工藝、PCIe通道數(shù)、USB接口類型等。制程工藝上，B360采用的14納米，而B365則推至22納米HKMG+；365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道，也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口，和更多的USB接口，但主板沒(méi)有原生的USB 3.1 Gen2接口。具體介紹如下：1、從...

制程工藝：B360主板是14納米制程工藝，B365主板是22納米制程工藝?？偩€數(shù)量：B360提供的PCI-E 3.0總線數(shù)量為12條，B365提供16條。磁盤陣列：B360不支持磁盤陣列，B365新增了磁盤陣列功能。演示機(jī)型：華為MateBook X 系統(tǒng)版本：win10 1、制程工藝：B360主板是14納米制程工藝，B365主板是22納米制程...

兩款主板各有其特點(diǎn)，并不能簡(jiǎn)單地說(shuō)B365就是來(lái)取代B360的。B365主板主要的優(yōu)勢(shì)在于提供了20條PCI-E通道比B360多了8條的緣故，所以能提供2個(gè)M.2插槽，比B360多了1個(gè)M.2插槽。還能支持磁盤陣列，甚至可以安裝兩個(gè)NVMe M.2 SSD來(lái)組建Raid，獲得更高的數(shù)據(jù)傳輸速度。而且即便Windows10已經(jīng)上市多時(shí)...