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5月23日，晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科召開COMPUTEX記者會(huì)，總經(jīng)理陳冠州表示，公司持續(xù)將5G技術(shù)推廣至手機(jī)以外的市場，如車聯(lián)網(wǎng)、CPE、Data Card等，其中，車聯(lián)網(wǎng)已拿下眾多車廠訂單，預(yù)計(jì)下半年、明年就會(huì)看到終端產(chǎn)品。
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據(jù)有機(jī)構(gòu)報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科高管日前表示，將于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程。
