據(jù)我所知，錸鎢探針基本上都是使用含錸3%的鎢錸合金絲，直徑是0.05-0.1mm不等。把這種含錸3%的鎢錸合金絲剪成一段一段，，然后校直。目前國內(nèi)使用的錸鎢探針都是從日本進(jìn)口的，日本的錸鎢探針質(zhì)量好，性能優(yōu)異，但...
晶圓測(cè)試需要算法。晶圓測(cè)試是需要算法的，晶圓測(cè)試（waferprobe）是對(duì)晶片上單個(gè)晶粒通過探針測(cè)試，篩選不良品的一種方法，是需要算法支持的。
0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對(duì)劃片刀的損耗很大，而且要?jiǎng)潈傻?。我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm；6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。量測(cè)儀器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用熱波儀器量測(cè)，通...
晶圓測(cè)試中要倒片是由于晶圓非常的脆弱，用力過猛容易導(dǎo)致晶圓表面破損；但如果用力太小，則又會(huì)導(dǎo)致無法分撿自動(dòng)脫落。
6、長(zhǎng)電科技：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝...
拉弧現(xiàn)象一般是因?yàn)?，兩個(gè)被測(cè)電極距離太小，在電流電壓值比較大的情況下，電流擊穿空氣，引起兩個(gè)點(diǎn)針之間電流相通從而出現(xiàn)拉弧現(xiàn)象。解決辦法一般是以下幾種：1、增加電極距離，但電極一般在設(shè)計(jì)階段已經(jīng)確定好了...
晶圓測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測(cè)試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的...
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，致力于為全球客戶和合作伙伴提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品...
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶...
包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。2、國民技術(shù)國民技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：國民技術(shù)）是中國信息安全I(xiàn)C...
2024/8/10