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mtk6797與驍龍660相比,驍龍660的性能更好。從CPU架構(gòu)方面來(lái)看,驍龍660采用了四核Kyro 260加四核Kyro 260 架構(gòu),而mtk6797采用了雙核A72加四核A53加四核A53架構(gòu)。驍龍是美國(guó)高通公司的產(chǎn)品。
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驍龍660采用了14nm工藝制造,并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
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驍龍625采用14納米工藝,ARM的公版架構(gòu),8顆A53核心,并配備Adreno506圖形處理器(GPU),僅支持LPDDR3,相比Qualcomm的高端移動(dòng)平臺(tái)有著較大差距。
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2.0ghz八核相當(dāng)于驍龍660、驍龍675等。主頻雖然不能直接決定手機(jī)的運(yùn)行速度,但是想要提高手機(jī)運(yùn)行速度就必須要提高主頻速度。
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1、驍龍650和驍龍660區(qū)別有很多方面,而且它們各個(gè)方面差別還是比較大的,驍龍650和驍龍660在處理速度上就有很大的差別。
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驍龍670處理器定位中端,基于10nm工藝制作。處理器仍然采用了八核心的設(shè)計(jì),不過(guò)和以往的4+4(4個(gè)大核+4個(gè)小核)組合不同,670采用的是2+6模式,兩顆基于ARM Cortex-A75定制的主核,名為Kryo 300 Gold。
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驍龍625相當(dāng)于麒麟659,麒麟659是華為麒麟600系列芯片,與高通驍龍600系列一樣,主打中端市場(chǎng),而麒麟659就是此前麒麟658的小幅升級(jí)版。
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驍龍712屬于中高端水平的處理器,驍龍712快充方面采用的是QC4.0+也就是充電速度方面有了很大的提升,但是現(xiàn)在雖然很多手機(jī)都支持QC4.0快充但是充電器也只有18W所以需要標(biāo)配的數(shù)據(jù)線才能實(shí)現(xiàn)。