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半導(dǎo)體和芯片是同概念嗎

來(lái)源:懂視網(wǎng) 責(zé)編:小采 時(shí)間:2021-11-16 10:20:25
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半導(dǎo)體和芯片是同概念嗎

以計(jì)算機(jī)為例,半導(dǎo)體和芯片不是同概念。半導(dǎo)體泛指所有的混搭金屬和其他有機(jī)無(wú)機(jī)雜質(zhì),會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電和近乎不導(dǎo)電的材料特性。芯片專指經(jīng)半導(dǎo)體材料中的硅質(zhì)芯圓制造和切片制程所完成的集成電路個(gè)體。兩者從定義上區(qū)別很大,并以材質(zhì)特性相通而有聯(lián)系。
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導(dǎo)讀以計(jì)算機(jī)為例,半導(dǎo)體和芯片不是同概念。半導(dǎo)體泛指所有的混搭金屬和其他有機(jī)無(wú)機(jī)雜質(zhì),會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電和近乎不導(dǎo)電的材料特性。芯片專指經(jīng)半導(dǎo)體材料中的硅質(zhì)芯圓制造和切片制程所完成的集成電路個(gè)體。兩者從定義上區(qū)別很大,并以材質(zhì)特性相通而有聯(lián)系。

以計(jì)算機(jī)為例,半導(dǎo)體和芯片不是同概念。半導(dǎo)體泛指所有的混搭金屬和其他有機(jī)無(wú)機(jī)雜質(zhì),會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電和近乎不導(dǎo)電的材料特性;芯片專指經(jīng)半導(dǎo)體材料中的硅質(zhì)芯圓制造和切片制程所完成的集成電路個(gè)體;兩者從定義上區(qū)別很大,并以材質(zhì)特性相通而有聯(lián)系。

  

  半導(dǎo)體(Semiconductor)是一種電導(dǎo)率在絕緣體至導(dǎo)體之間的物質(zhì),其電導(dǎo)率容易受控制,可作為信息處理的元件材料。從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體非常重要。很多電子產(chǎn)品,如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、數(shù)字錄音機(jī)的核心單元都是利用半導(dǎo)體的電導(dǎo)率變化來(lái)處理信息。常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導(dǎo)體材料中,在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

  

  集成電路(英語(yǔ):integrated circuit,縮寫(xiě)作 IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步,使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片,是一個(gè)巨大的進(jìn)步。

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半導(dǎo)體和芯片是同概念嗎

以計(jì)算機(jī)為例,半導(dǎo)體和芯片不是同概念。半導(dǎo)體泛指所有的混搭金屬和其他有機(jī)無(wú)機(jī)雜質(zhì),會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)電和近乎不導(dǎo)電的材料特性。芯片專指經(jīng)半導(dǎo)體材料中的硅質(zhì)芯圓制造和切片制程所完成的集成電路個(gè)體。兩者從定義上區(qū)別很大,并以材質(zhì)特性相通而有聯(lián)系。
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標(biāo)簽: it 概念 芯片
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