heliop70處理器相當(dāng)于驍龍660到670之間的水平,屬于主流中端智能手機(jī)處理器。
2018年1月,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70。聯(lián)發(fā)科Helio P70采用臺(tái)積電12nm制程工藝以及傳統(tǒng)的“4大核+4小核”架構(gòu),采用四個(gè)2.5GHz的A73核心和四個(gè)2.0GHz的A53核心。GPU方面,Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。
驍龍660,基于14nm工藝制程,也是支持最高8GB RAM(1866MHz LPDDR4雙通道)、2560×1600分辨率屏幕、雙攝等,但GPU是Adreno 512,CPU是八核Kryo 260(最高主頻2.2GHz)、內(nèi)置基帶X12 LTE等,但它還額外支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,與驍龍652相比,數(shù)據(jù)吞吐量可實(shí)現(xiàn)翻倍,并且下載時(shí)的功耗降低可達(dá)60%。
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