高通850和i5性能對(duì)比

高通850和i5性能對(duì)比如下：

　　1、高通驍龍850是基于移動(dòng)平臺(tái)驍龍845的超頻版本，驍龍850兼容藍(lán)牙5標(biāo)準(zhǔn)，支持Quick Charge 4+快充技術(shù)，支持終端側(cè)AI體驗(yàn)，在拍照，語(yǔ)音，續(xù)航方面都有一定程度的提升。

　　2、Intel酷睿i5 8400采用新的LGA1511接口，Intel Core i5-8400相比第七代酷睿i5-7500物理核心數(shù)目增加了2個(gè)，由四核心變?yōu)榱?核，從4核心4線程變成了6核心6線程。

　　高通驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通公司）的產(chǎn)品。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、處理器、調(diào)制解調(diào)器和芯片組采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來(lái)速度、續(xù)航、更智能的計(jì)算、圖像效果、體驗(yàn)以及更全面的安全保護(hù)，滿足智能手機(jī)、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。

　　驍龍率先把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代；驍龍率先推出全球首款支持 5G 的移動(dòng)產(chǎn)品，宣告 5G 時(shí)代的真正到來(lái)。2019年12月3日，在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)首日，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）與來(lái)自全球生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)的嘉賓一同登臺(tái)，宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)，讓全球更多消費(fèi)者享受到5G數(shù)千兆比特的連接速度。

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