晶圓和芯片的關(guān)系

對(duì)于晶圓和芯片，很多朋友不知道兩者之間的關(guān)系，現(xiàn)在就來(lái)詳細(xì)說(shuō)說(shuō)：

晶圓和芯片的關(guān)系是：

　　1、晶圓：是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999；

　　2、芯片：指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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