臺(tái)積電是芯片公司:
1、臺(tái)積電是業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖級(jí)別的,是可以切割晶圓的核心技術(shù)廠家。
2、因?yàn)榕_(tái)積電公司的半導(dǎo)體整個(gè)生態(tài)鏈,主要分為前端設(shè)計(jì)(design),后端制造(mfg)、封裝測(cè)試(package),所以臺(tái)積電是自己做研發(fā)的。
前端設(shè)計(jì)是整個(gè)芯片流程的魂,從承接客戶需求開始,到規(guī)格、系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì),再到Coding、UT到IT到ST,提交網(wǎng)表做Floorplan,最終輸出GDS(Graphics Dispaly System)交給Foundry做加工。由于不同的工藝Foundry提供的工藝lib庫不同,負(fù)責(zé)前端設(shè)計(jì)的工程師要提前差不多半年,開始熟悉工藝庫,嘗試不同的Floorplan設(shè)計(jì),才能輸出Foundry想要的GDS。
后端制造是整個(gè)芯片流程的本,拿到GDS以后,像臺(tái)積電,就是Foundry廠商,開始光刻流程,一層層mask光刻,最終加工廠芯片裸Die。
封裝測(cè)試是整個(gè)芯片流程的尾,臺(tái)積電加工好的芯片是一顆顆裸Die,外面沒有任何包裝。一個(gè)圓圓的金光閃閃的東西,上面橫七豎八的劃了很多線,切出了很多小方塊,那個(gè)就是裸Die。裸Die是不能集成到手機(jī)里的,需要外面加封裝,用金線把芯片和PCB板連接起來,這樣芯片才能真正的工作。
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