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19款macpro和18款的區(qū)別

來(lái)源:懂視網(wǎng) 責(zé)編:小采 時(shí)間:2021-11-16 10:20:25
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19款macpro和18款的區(qū)別

1、18款的Mac Pro是基于2013年款推出的硬件更新升級(jí),在外觀上依舊是采用圓柱形的金屬機(jī)身設(shè)計(jì),可向上抬起打開(kāi)機(jī)身更換零件,零件在四周布置中間為散熱風(fēng)道。19款的Mac Pro以塔式主機(jī)設(shè)計(jì),依舊是金屬打造的機(jī)身。
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導(dǎo)讀1、18款的Mac Pro是基于2013年款推出的硬件更新升級(jí),在外觀上依舊是采用圓柱形的金屬機(jī)身設(shè)計(jì),可向上抬起打開(kāi)機(jī)身更換零件,零件在四周布置中間為散熱風(fēng)道。19款的Mac Pro以塔式主機(jī)設(shè)計(jì),依舊是金屬打造的機(jī)身。

19款macpro和18款的區(qū)別如下:

  

  1、18款的Mac Pro是基于2013年款推出的硬件更新升級(jí),在外觀上依舊是采用圓柱形的金屬機(jī)身設(shè)計(jì),可向上抬起打開(kāi)機(jī)身更換零件,零件在四周布置中間為散熱風(fēng)道;19款的Mac Pro以塔式主機(jī)設(shè)計(jì),依舊是金屬打造的機(jī)身,內(nèi)部為模塊化設(shè)計(jì),在擴(kuò)展性上面比上一代的Mac Pro更強(qiáng);

  

  2、硬件配置,蘋(píng)果官網(wǎng)針對(duì)18版的Mac Pro提供了兩款基本配置,可以根據(jù)需要在這兩個(gè)配置的基礎(chǔ)上進(jìn)行定制。分別是搭載3.5GHz 六核Intel Xeon E5處理器,16GB ECC內(nèi)存,雙AMD FirePro D500顯卡和256GB PCIe硬盤(pán)版本;還有搭載3.0GHz 八核Intel Xeon E5處理器,16GB ECC內(nèi)存,雙AMD FirePro D700顯卡和256GB的PCIe固態(tài)硬盤(pán);

  

  3、19版的目前提供8核至28核共五種英特爾Xeon W處理器,內(nèi)存可從32GB的DIMM到最高1.5TB的DIMM不等;在GPU方面,從最低的AMD Radeon Pro 580X到最高的雙路AMD Radeon Pro Vega II Duo,可最多配置4核的GPU;此外,還提供8個(gè)PCIe擴(kuò)展接口,Afterburner ProRes和ProRes RAW加速卡,最高4TB的固態(tài)硬盤(pán)等硬件配置;

  

  4、接口方面,18款的Mac Pro共提供4個(gè)USB3.0接口,6個(gè)雷靂2接口和1個(gè)HDMI接口;19款的Mac Pro共提供后置2個(gè)USB 3.0,2個(gè)雷靂3,還有2個(gè)雷靂3接口在機(jī)箱頂部。

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19款macpro和18款的區(qū)別

1、18款的Mac Pro是基于2013年款推出的硬件更新升級(jí),在外觀上依舊是采用圓柱形的金屬機(jī)身設(shè)計(jì),可向上抬起打開(kāi)機(jī)身更換零件,零件在四周布置中間為散熱風(fēng)道。19款的Mac Pro以塔式主機(jī)設(shè)計(jì),依舊是金屬打造的機(jī)身。
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標(biāo)簽: 區(qū)別 pro Mac
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