hisiliconkirin970是什么處理器

kirin970是華為麒麟970處理器。麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片 ，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。

　　華為麒麟970是華為手機(jī)推出的一款新的手機(jī)芯片。麒麟970依舊由臺(tái)積電代工，CPU采用8核心架構(gòu)，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為首款10nm制程工藝處理器。

　　華為技術(shù)有限公司成立于1987年，總部位于中國(guó)廣東省深圳市龍崗區(qū)。 華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì)，為運(yùn)營(yíng)商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者提供有競(jìng)爭(zhēng)力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于實(shí)現(xiàn)未來信息社會(huì)、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。

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