華為麒麟芯片是自己研發(fā)的嗎

華為麒麟芯片不全是華為自己研發(fā)的。麒麟處理器是使用的ARM構(gòu)架為基礎(chǔ)，委托臺(tái)積電進(jìn)行代工生產(chǎn)的。

　　華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為公司開(kāi)發(fā)高性能芯片系列，是華為旗下產(chǎn)品的主要芯片。其在3G芯片大戰(zhàn)中，以“黑馬”角色出現(xiàn)，引起業(yè)界廣泛關(guān)注。4G時(shí)代，華為麒麟芯片的技術(shù)已經(jīng)逐漸向業(yè)界前段發(fā)展，憑借麒麟920實(shí)現(xiàn)了對(duì)高通的首次領(lǐng)先。隨著華為手機(jī)的發(fā)展，華為自主研發(fā)麒麟芯片也證明了國(guó)產(chǎn)芯片的實(shí)力。

　　華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱(chēng)是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶(hù)座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問(wèn)題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場(chǎng)技術(shù)突破。

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