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晶片和芯片的區(qū)別

來(lái)源:懂視網(wǎng) 責(zé)編:小采 時(shí)間:2021-11-16 10:20:25
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晶片和芯片的區(qū)別

1、原材料構(gòu)造不同:晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,晶片可以自由發(fā)光。芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,就是一個(gè)P-N結(jié),它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。
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導(dǎo)讀1、原材料構(gòu)造不同:晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,晶片可以自由發(fā)光。芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,就是一個(gè)P-N結(jié),它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。

晶片和芯片的區(qū)別是:

  1、原材料構(gòu)造不同:晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,晶片可以自由發(fā)光;芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,就是一個(gè)P-N結(jié),它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。

  2、組成不同:晶片的組成:要有砷、鋁、鎵、銦、磷、氮、鍶這幾種元素中的若干種組成;芯片的組成:由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成(雙pad芯片無(wú)背金層)組成。

  3、分類不同:晶片可以按照發(fā)光亮度、組成元素進(jìn)行分類;芯片可以按照用途、顏色、形狀、大小進(jìn)行不同的分類。

  集成電路(英語(yǔ):integrated circuit,縮寫作 IC),或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步,使得集成電路成為可能。

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晶片和芯片的區(qū)別

1、原材料構(gòu)造不同:晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,晶片可以自由發(fā)光。芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,就是一個(gè)P-N結(jié),它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。
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