華為芯片是美國(guó)的嗎

1.華為芯片不是美國(guó)制造的。華為公司自主研發(fā)的麒麟芯片并非由美國(guó)制造，而是由臺(tái)積電代加工或者自己設(shè)計(jì)生產(chǎn)。雖然臺(tái)積電等代工廠使用了美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備來(lái)生產(chǎn)芯片，但華為的芯片并不是由美國(guó)制造的。

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華為芯片是美國(guó)的嗎

華為芯片不是美國(guó)的，華為處理器芯片是華為公司自主研發(fā)的華為麒麟芯片。華為芯片于2004年成立，從事行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出K3處理器試水智能手機(jī)，是華為在國(guó)內(nèi)的第一款智能手機(jī)處理器。

　　華為技術(shù)有限公司，成立于1987年，總部位于廣東省深圳市龍崗區(qū)。華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專注于ICT領(lǐng)域，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作，在電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì)，為運(yùn)營(yíng)商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者提供有競(jìng)爭(zhēng)力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于實(shí)現(xiàn)未來(lái)信息社會(huì)、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信，排名《財(cái)富》世界500強(qiáng)第315位。華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個(gè)國(guó)家，服務(wù)全球運(yùn)營(yíng)商50強(qiáng)中的45家及全球1/3的人口。

華為的芯片是美國(guó)進(jìn)口的嗎

不是，華為手機(jī)用的處理器芯片是華為公司自主研發(fā)的華為麒麟芯片。

華為旗下的海思半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的麒麟系列的芯片被用在華為Mate20系列、R榮耀Magic系列等高端手機(jī)上，其性能已經(jīng)與最新的高通驍龍芯片無(wú)異，并且自研芯片更加安全、可控。

通過(guò)自研芯片，華為也可以大幅降低生產(chǎn)成本，不過(guò)同時(shí)也有高額的研發(fā)投入。雖然華為沒有單獨(dú)公布過(guò)海思的芯片投入，但華為最近10年研發(fā)投入4000億，其中有不少都在芯片上。

其次，華為的芯片主要還是自用，并沒有為其他品牌供貨；且華為也沒有全部采用自研芯片，仍有不少華為手機(jī)使用高通產(chǎn)品。

擴(kuò)展資料

發(fā)展歷程

到了4G時(shí)代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強(qiáng)悍，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。

并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片，領(lǐng)先手機(jī)芯片霸主高通一個(gè)月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTECat.6技術(shù)要到2015年下半年，展訊則表示要到2016年。

一份來(lái)自中國(guó)移動(dòng)內(nèi)部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺(tái)積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時(shí)代支持網(wǎng)速最快的手機(jī)芯片。

華為的芯片是中國(guó)還是美國(guó)？

中國(guó)的。因?yàn)槭侨A為設(shè)計(jì)的，只不過(guò)制造芯片用的光刻機(jī)華為沒有，ASML壟斷了，然后又聽從于美國(guó)。簡(jiǎn)單可以理解成一個(gè)廚師不給他鍋他炒不了菜了。

華為手機(jī)使用的cpu是哪個(gè)國(guó)家的？

華為手機(jī)使用的cpu是高通處理器，是美國(guó)的。

高通是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手機(jī)的主要芯片供應(yīng)商。在國(guó)內(nèi)，華為、中興、聯(lián)想、小米、海信、海爾等廠商的智能手機(jī)也大多采用驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

驍龍以基于ARM架構(gòu)定制的微處理器內(nèi)核為基礎(chǔ)，結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)系列定位IT與通信融合，由于具備極高的處理速度、極低的功耗、真的多媒體和全面的連接性，推動(dòng)了全新智能移動(dòng)終端的涌現(xiàn)。

擴(kuò)展資料：

華為手機(jī)使用高通驍龍?zhí)幚砥鞯脑颍?/p>

1、供應(yīng)壓力

這兩年雖然華為的麒麟芯片有了很大的進(jìn)步，與已經(jīng)有豐富經(jīng)驗(yàn)的蘋果A系列處理器和高通驍龍?zhí)幚砥飨啾仍诋a(chǎn)量方面還是有一定差距的。而且華為目前的處理器主要是麒麟710和麒麟980，面對(duì)華為這么多手機(jī)還是會(huì)有些供應(yīng)不足的。

2、中低端芯片并不強(qiáng)勢(shì)，

華為中低端機(jī)型使用的是麒麟710和麒麟659，可是相對(duì)于驍龍的中低端處理器驍龍660、636來(lái)說(shuō)還是有些不足的。況且華為這兩年都是在向高端芯片方向發(fā)展，中低端處理器就有些弱勢(shì)了。所以在華為最新發(fā)布的幾款中低端新機(jī)上華為都采用了高通的處理器。

3、提高手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力，

另外要說(shuō)到的一點(diǎn)是，華為的中低端處理器競(jìng)爭(zhēng)力不明顯，在目前市場(chǎng)上中低端手機(jī)大多采用高通處理器的情況下，華為再使用自家麒麟處理器顯然并沒有什么好處，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)相當(dāng)慘烈。

參考資料來(lái)源：百度百科-高通

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