Redmi K30 ProVC液冷散熱功能嗎

系統(tǒng)版本為MIUI 12.0.3，Redmi K30 Pro采用不銹鋼VC均熱板和中框VC一體化技術(shù)，搭載大面積不銹鋼散 VC，面積為3435mm，采用多層石墨片，覆蓋約71.8%主板、60.5%電池，CPU電源管理和5G芯片等發(fā)熱元器件使用石墨烯覆蓋。

聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。TEL:177 7030 7066 E-MAIL:11247931@qq.com