驍龍855發(fā)熱嚴(yán)重

驍龍855發(fā)熱嚴(yán)重的原因是：

　　1、可能搭載驍龍885的手機正處于快充狀態(tài)下，快充時手機普遍發(fā)熱較大，停止充電后手機穩(wěn)定將恢復(fù)正常水平。

　　2、可能是當(dāng)前環(huán)境信號不佳，手機不斷切換信號而造成手機發(fā)熱，嘗試移動手機位置獲取優(yōu)質(zhì)信號。

　　3、也可能是手機殼材質(zhì)不利于散熱導(dǎo)致熱量集聚，嘗試更換手機殼。

　　驍龍855是高通生產(chǎn)的一款移動處理平臺，使用臺積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo? 485架構(gòu)，GPU使用的是Adreno? 640。預(yù)計會在2019年第一季度正式商用。驍龍855是全球首個商用的5G移動平臺。高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。7納米指的是半導(dǎo)體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強芯片性能，進(jìn)一步降低能耗。在2018年底之前，臺積電將會生產(chǎn)高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智能手機中的兩大芯片之一，主要完成智能手機和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商之一，蘋果手機的基帶絕大部分來自高通公司。

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