Oracle完成對(duì)Sun的收購(gòu)后,及時(shí)對(duì)外公布了新的發(fā)展路線,Sun的老用戶們?cè)诘谝粫r(shí)間得知Oracle將繼續(xù)加大對(duì)Sparc和Solaris的投
Oracle完成對(duì)Sun的收購(gòu)后,及時(shí)對(duì)外公布了新的發(fā)展路線,Sun的老用戶們?cè)诘谝粫r(shí)間得知Oracle將繼續(xù)加大對(duì)Sparc和Solaris的投入后,都倍感鼓舞,信心十足。
上月27日,Oracle正式對(duì)外發(fā)布了對(duì)Sun技術(shù)和產(chǎn)品的未來(lái)發(fā)展計(jì)劃,大量使用了“一體化(或者融合)”這個(gè)詞,思科已經(jīng)推出了自己的統(tǒng)一計(jì)算系統(tǒng)(Unified Computing System,UCS),惠普公司也推出了BladeSystem Matrix,另外思科-VMware-EMC三家公司在虛擬計(jì)算環(huán)境方面結(jié)成了同盟,Oracle公司現(xiàn)在也可以自豪地稱可以提供從芯片到應(yīng)用層的完整產(chǎn)品。
racle承諾繼續(xù)加大對(duì)Sparc和Solaris的投入
Oracle承諾繼續(xù)加大對(duì)Sparc和Solaris的投入這一點(diǎn)也不奇怪,更準(zhǔn)確地說(shuō),Oracle計(jì)劃今年晚些時(shí)候推出其T3 UltraSparc芯片,用于它的T系列Sparc服務(wù)器,T3將有16核心,采用40納米技術(shù)生產(chǎn)(T2是8核心,65納米),另外還有其它三個(gè)UltraSparc芯片也正在開(kāi)發(fā)中,它們的時(shí)間表和名稱當(dāng)前都還未透露。第一個(gè)即將推出的將是另一款40納米的8核心芯片,它的運(yùn)行速度比T3還快,然后是兩個(gè)28納米4核心和16核心的芯片。在接下來(lái)的15個(gè)月中,富士通將會(huì)發(fā)布其新的4核心,65納米Sparc64處理器大規(guī)模M系列服務(wù)器。
一家位于美國(guó)中西部的大型制造公司的Unix和存儲(chǔ)工程師Tom Becchetti說(shuō)“從Sparc 3開(kāi)始,Sun Sparc平臺(tái)就比IBM的Power平臺(tái)要差一些,新的Sparc架構(gòu)與Power 7的對(duì)比將是一件很有意思的事”。
關(guān)于Solaris,Oracle說(shuō)將來(lái)Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)將會(huì)和Solaris更好地集成在一起,Oracle總裁Charles Phillips說(shuō)“Solaris和Sparc將是運(yùn)行Oracle軟件的首選操作系統(tǒng)和處理器”。
在x86方面,SUN的系統(tǒng)執(zhí)行副總裁John Fowler說(shuō)“Oracle將會(huì)把重心放在企業(yè)上,我們會(huì)在企業(yè)級(jí)產(chǎn)品集群中使用x86,主要圍繞我們自己的軟件開(kāi)展工作”。
Oracle首席設(shè)計(jì)師Edward Screven談到了Solaris集裝箱,,他說(shuō)“通過(guò)Solaris集裝箱,可以讓Solaris無(wú)處不在,包括x86和x64系統(tǒng)”。Oracle CEO拉里埃里森說(shuō)他預(yù)計(jì)Solaris會(huì)在許多大型x64集群服務(wù)器上運(yùn)行,雖然Oracle承諾繼續(xù)保留x86平臺(tái),但仍有待觀察,客戶認(rèn)為Oracle將會(huì)采取對(duì)自身利益有益的行動(dòng)。
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