以麒麟710、710f為例,根據(jù)官網(wǎng)介紹,麒麟710F和麒麟710參數(shù)一樣,并不存在低主頻,其它規(guī)格方面都是相同的。而唯一不同的是,麒麟710F和麒麟710封裝工藝不同,不過(guò)對(duì)性能上不會(huì)有什么影響。
麒麟710采用8核心設(shè)計(jì),有四個(gè)A73核心和四個(gè)A53核心,使用了Big.Little混合架構(gòu),最高頻率為2.2GHz相比麒麟659箱提升70%左右,采用臺(tái)積電12nm工藝打造,這也是第一次華為用上了臺(tái)積電的12nm工藝制程。繼承了Mali-G51圖形處理器官方宣稱性能也有大幅度提升,而且更省電。
麒麟710處理器還會(huì)支持華為GPU Turbo,并支持Google ARCore、HUAWEI AR雙增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等等AR功能。引入TEE技術(shù)支持人臉面部識(shí)別功能,延續(xù)了麒麟970的inSE安全機(jī)制。網(wǎng)絡(luò)方面支持LTE Cat.12/13標(biāo)準(zhǔn),下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps。
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