驍龍888通病

驍龍888通病，讓我們一起來了解一下吧。

驍龍888的通病是發(fā)熱嚴(yán)重。

該芯片采用了一顆X1超大核心+三顆A78核心+四顆A55核心的架構(gòu)，性能可以說是非常強悍。不過，驍龍888同樣存在著往代發(fā)熱和功耗等問題。搭載驍龍888芯片的某款旗艦機，在玩《原神》20分鐘之后，該機的溫度達到48°C，而搭載驍龍865的手機溫度為41°C，可以明顯的看到，新旗艦的發(fā)熱情況嚴(yán)重。這意味著，驍龍888的發(fā)熱是非常嚴(yán)重的。

其實，5nm芯片發(fā)熱是普遍現(xiàn)象，此前也爆出搭載蘋果A14芯片的iPhone 12 Pro游戲卡頓、耗電嚴(yán)重和溫度比較高的問題，雖然沒有驍龍888那么突出，也間接證明了5nm芯片并不是很成熟。目前，臺積電也在5nm工藝探索，雖然比三星5nm發(fā)揮好一些，但相較于成熟的7nm來說還是有差距。

拓展：

驍龍888的ISP處理器，速度提高了35%，大幅提高了相機表現(xiàn)；其次，驍龍888支持增強版WiFi6，速度從1.7Gbps提升到了3.5Gbps，速度直接翻倍。驍龍888的AI算力是26 TOPS，驍龍870的AI算力只有15 TOPS；驍龍870是外掛X55基帶，而驍龍888是內(nèi)置X60基帶。

以上就是小編的分享了，希望能幫到大家。

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