智能手機(jī)怎么散熱

智能手機(jī)的散熱方式：

　　1、目前，手機(jī)廠商一般會(huì)采取兩種解決方案來(lái)降低手機(jī)發(fā)熱的問(wèn)題：一種就是硬件散熱，比如石墨散熱，而一種就是內(nèi)核優(yōu)化散熱；

　　2、硬件散熱方面，以前大多數(shù)廠商解決散熱問(wèn)題的方法都是在架構(gòu)方面采用高導(dǎo)熱材料。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬材料，如銅、鋁、銀等。但是，金屬材料密度大，膨脹系數(shù)高，在要求高導(dǎo)熱效率的場(chǎng)合尚不能滿足使用要求（如銀、銅、鋁的導(dǎo)熱系數(shù)分別為430瓦每米度，400瓦每米度，238瓦每米度），所以隨著手機(jī)芯片主頻的提升，手機(jī)廠商開始改善硬件散熱方案。導(dǎo)熱石墨的應(yīng)用正是比較普遍的一種，石墨散熱膜的熱傳導(dǎo)率是銅的2、4倍，在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能；

　　3、散熱石墨是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一種二維結(jié)構(gòu)的碳材料，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300瓦每米度，高于碳納米管和金剛石。在水平方向?qū)峥欤诳v向上起到熱的效果。所以我們看到，如今很多手機(jī)品牌都在使用石墨散熱。例如蘋果和LG、小米等，都采用了石墨散熱；

　　4、不過(guò)隨著硬件的升級(jí)，單純的硬件散熱也無(wú)法完美的實(shí)現(xiàn)控?zé)?，所以也有很多廠商在硬件散熱的基礎(chǔ)上加入了內(nèi)核優(yōu)化散熱，內(nèi)核優(yōu)化散熱類似省電軟件，不過(guò)卻有著一定的差異，大多數(shù)廠商的內(nèi)核優(yōu)化都可以實(shí)現(xiàn)在底層控制各種不同的CPU所支持的變頻技術(shù)，可以在上層根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載動(dòng)態(tài)選擇合適的運(yùn)行頻率，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是能夠智能調(diào)控主頻，一些廠商還專門為手機(jī)配備了一顆用于控電的核芯；

　　5、而除此之外，還有部分廠商會(huì)通過(guò)植入深度睡眠模塊為手機(jī)加入超低功耗省電模式。相比較而言，很多省電軟件解決散熱問(wèn)題的方法只是采用降低CPU頻率和I0調(diào)度，有些省電軟件可能導(dǎo)致發(fā)熱更嚴(yán)重或更耗電。

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