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手機(jī)的cpu可以加硅脂不

來源:懂視網(wǎng) 責(zé)編:小采 時間:2021-11-16 10:20:25
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手機(jī)的cpu可以加硅脂不

手機(jī)的cpu不可以加硅脂,手機(jī)處理器的體積相對臺式cpu來說要小很多,因此手機(jī)處理器的散熱方面是不可以直接使用硅脂的,手機(jī)廠商在出廠時已經(jīng)為手機(jī)處理器添加了散熱裝置,一般都是微點散熱膏。
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手機(jī)的cpu不可以加硅脂,手機(jī)處理器的體積相對臺式cpu來說要小很多,因此手機(jī)處理器的散熱方面是不可以直接使用硅脂的,手機(jī)廠商在出廠時已經(jīng)為手機(jī)處理器添加了散熱裝置,一般都是微點散熱膏。

  

  中央處理器(Central Processing Unit),簡稱CPU,是1971年推出的一個計算機(jī)的運算核心和控制核心,是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。CPU包含運算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等,并具有處理指令、執(zhí)行操作、控制時間、處理數(shù)據(jù)等功能。其自產(chǎn)生以來,在邏輯結(jié)構(gòu)、運行效率以及功能外延上取得了巨大發(fā)展。控制寄存器(CR0~CR3)用于控制和確定處理器的操作模式以及當(dāng)前執(zhí)行任務(wù)的特性。CR0中含有控制處理器操作模式和狀態(tài)的系統(tǒng)控制標(biāo)志;CR1保留不用;CR2含有導(dǎo)致頁錯誤的線性地址;CR3中含有頁目錄表物理內(nèi)存基地址。

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手機(jī)的cpu不可以加硅脂,手機(jī)處理器的體積相對臺式cpu來說要小很多,因此手機(jī)處理器的散熱方面是不可以直接使用硅脂的,手機(jī)廠商在出廠時已經(jīng)為手機(jī)處理器添加了散熱裝置,一般都是微點散熱膏。
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