iPhone8和iPhoneX的區(qū)別在哪里
來源:懂視網(wǎng)
責(zé)編:小采
時間:2021-11-16 10:20:25
iPhone8和iPhoneX的區(qū)別在哪里
1、封裝工藝,iPhoneX使用的是目前技術(shù)性最強(qiáng),良品率最低的cop封裝。不同于iPhone8的COG封裝技術(shù),cop需要將驅(qū)動ic等重要原件直接封裝在OLED的內(nèi)屏曲面的塑料板上。2、Face ID。3、配置差異。
導(dǎo)讀1、封裝工藝,iPhoneX使用的是目前技術(shù)性最強(qiáng),良品率最低的cop封裝。不同于iPhone8的COG封裝技術(shù),cop需要將驅(qū)動ic等重要原件直接封裝在OLED的內(nèi)屏曲面的塑料板上。2、Face ID。3、配置差異。
iPhone8和iPhoneX的區(qū)別如下:
1、封裝工藝
iPhoneX使用的是目前技術(shù)性最強(qiáng),良品率最低的cop封裝。不同于iPhone8的COG封裝技術(shù),cop需要將驅(qū)動ic等重要原件直接封裝在OLED的內(nèi)屏曲面的塑料板上;
2、Face ID
iPhoneX這一獨(dú)有的人臉識別功能,組成是由8個組件來完成。并且face id并不僅僅是一個智能的可自行學(xué)習(xí)的人臉識別技術(shù),還是未來仿生以及AR游戲的重要支撐。這些iPhone8都沒有;
3、配置差異
iPhone8屏幕尺寸沒有X大,分辨率沒有X高,運(yùn)行內(nèi)存只有2G,屏幕材質(zhì)還是IPS,單攝像頭沒有深景虛化,非全面屏。
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iPhone8和iPhoneX的區(qū)別在哪里
1、封裝工藝,iPhoneX使用的是目前技術(shù)性最強(qiáng),良品率最低的cop封裝。不同于iPhone8的COG封裝技術(shù),cop需要將驅(qū)動ic等重要原件直接封裝在OLED的內(nèi)屏曲面的塑料板上。2、Face ID。3、配置差異。