小米9pro發(fā)布會是在2019年9月24日舉行的。
小米CC9 Pro,這款手機將采用1.08億像素攝像頭和搭載高通驍龍730G處理器。小米CC9 Pro,這款手機將采用1.08億像素攝像頭和搭載高通驍龍730G處理器。該機由1億像素主攝、10倍長焦鏡頭、經(jīng)典人像鏡頭、廣角鏡頭、微距鏡頭等組成,其中主攝和變焦鏡頭支持OIS光學(xué)防抖。兩種配色分別是:魔法綠鏡與冰雪極光。與此同時我們看到小米CC9 Pro還是一款四面曲面的手機,正面使用的是雙曲面屏,背面也是雙曲面玻璃加持。小米CC9 Pro主板采用“L”型的異形主板,正面的主要芯片包括:高通WCN3980 WLAN/藍牙芯片、高通 PM7150A電源管理芯片、高通PM7150電源管理芯片、高通SDR660射頻芯片以及Skyworks的功率放大器。
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