3900x配X570主板。
AMD銳龍R9 3900X采用了目前最先進(jìn)的7納米工藝制程,采用依然基于AM4接口設(shè)計(jì),這也是AMD良心的一面,方便銳龍平臺(tái)老用戶(hù)進(jìn)行升級(jí)。擁有12核24線(xiàn)程,基礎(chǔ)頻率3.8GHz,加速頻率4.3GHz,官宣AMD稱(chēng)基于全新的Zen2架構(gòu)相比上一代Zen加,實(shí)現(xiàn)了高達(dá)百分之15的IPC性能提升,高級(jí)緩存方面,配備64MB三級(jí)緩存以及6MB二級(jí)緩存,而內(nèi)存支持雙通道DDR4-3200MHz,無(wú)內(nèi)置核心顯卡,需要單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)獨(dú)立顯卡,熱設(shè)計(jì)功耗為105W,將于2019年7月7日解禁,首發(fā)價(jià)399美元,對(duì)標(biāo)intel酷睿i9-9920X。
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