小米8se后蓋什么材質(zhì)

小米8se后蓋的材質(zhì)是2.5D康寧大猩猩第五代玻璃。性能方面，小米8SE所使用的芯片是高通驍龍710處理器，這是首款采用驍龍710旗艦處理器的手機，也是除旗艦處理器外，第一款采用了10nm制程工藝的芯片。

　　20018年5月31日下午，在小米8年度旗艦新品發(fā)布會上，小米帶來了一款“小屏”手機小米8SE。小米8 SE是小米公司發(fā)布的一款智能手機，全球首發(fā)驍龍710。配備后置AI雙攝像頭，擁有1.4μm大像素，支持人像虛化模式。小米8 SE于6月8日上午10點首發(fā)。小米8 SE則是首款搭載驍龍 710 處理器的手機，屏幕尺寸比小米 8 稍小一些，搭配的是 5.88 寸的三星 18.7：9 FHD+ AMOLED 異形全面屏，屏占比 86.12%。配備后置AI雙攝像頭，擁有1.4μm大像素，支持人像虛化模式。

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