聯(lián)想小新13和14的區(qū)別

聯(lián)想小新13和14的區(qū)別如下：

　　1、14提升了做工水平，C面和中框采用了金屬一體成型工藝，細節(jié)做工大大提升。

　　2、14提升了散熱規(guī)格，雙風扇散熱，明顯改善了13滿載降頻現(xiàn)象。

　　3、14可擴展性有所提升，內(nèi)存DDR4不再是板載的LPDDR3。

　　4、14多了HDMI接口，13只能轉(zhuǎn)接。

　　5、14的電池容量為56Wh，比13提升了大約百分之20。

　　6、14的B面覆蓋大猩猩玻璃，13雖然也是全覆蓋，但不是大猩猩。

　　7、14取消了指紋識別。

　　8、14重量稍重一些。

　　聯(lián)想小新是聯(lián)想公司研發(fā)的一款產(chǎn)品，于2014年04月上市。配色采用酷睿i74代處理器，4g內(nèi)存，1t硬盤，顯卡是AMD Radeon R5 M230，內(nèi)置攝像頭，觸摸板鍵盤。聯(lián)想小新系列有4大系列：聯(lián)想小新經(jīng)典版、聯(lián)想小新出色版、聯(lián)想小新游戲版、聯(lián)想小新Air版。

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