聯(lián)想小新的主板是什么

聯(lián)想小新的主板是AMD Radeon R5 M230。聯(lián)想小新是聯(lián)想公司研發(fā)的一款產(chǎn)品，于2014年04月上市。配色采用酷睿i74代處理器，4g內(nèi)存，1t硬盤，內(nèi)置攝像頭，觸摸板鍵盤。

       主板（英語：Motherboard，Mainboard，簡稱：Mobo，別名：主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板）是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一，可分為商用主板和工業(yè)主板兩類。一般為矩形電路板，上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng)，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。能提供一系列接合點(diǎn)，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備接合。 典型的主板能提供一系列接合點(diǎn)，供 處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。主板上最重要的構(gòu)成組件是 芯片組（Chipset）。而芯片組通常由 北橋和南橋組成，也有些以 單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供一個(gè)通用平臺供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。

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