手機電腦芯片什么組成

手機電腦芯片組成結(jié)構(gòu)如下：

　　芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料進(jìn)行提純，再經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。

　　然后把這些硅錠“切成片”，再往里面加入一些物質(zhì)（變成半導(dǎo)體原料），之后在切片上刻畫晶體管電路，放進(jìn)高溫爐里面烤。為什么要烤呢，因為經(jīng)過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕“雕刻”做準(zhǔn)備。

　　每一層的信息層之間還要進(jìn)行導(dǎo)電連接，做成立體結(jié)構(gòu)，之后還要經(jīng)過封裝、切割、測試等后續(xù)工作。因為芯片的結(jié)構(gòu)都是都是極其復(fù)雜微小，因此在制造過程不能受到任何污染，對制造室的環(huán)境有著極高的潔凈要求，而且制造芯片的過程中也會消耗大量的電量。

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