高通基帶即高通基帶芯片,是高通旗下用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。
高通(Qualcomm)是一家美國的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司,成立于1985年7月,在以技術(shù)創(chuàng)新推動無線通訊向前發(fā)展方面扮演著重要的角色,以在CDMA技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位而聞名,而LTE技術(shù)已成為世界上發(fā)展最快的無線技術(shù)。高通十分重視研究和開發(fā),并已經(jīng)向100多位制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。高通創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。高通連續(xù)12年入選《財富》“美國500強(qiáng)”,并入圍2014年《財富》“世界500強(qiáng)”;連續(xù)16年被《財富》評為美國100家“最適合工作的公司”之一。
基帶芯片可分為五個子塊:CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。CPU處理器對整個移動臺進(jìn)行控制和管理,包括定時控制、數(shù)字系統(tǒng)控制、射頻控制、省電控制和人機(jī)接口控制等。若采用跳頻,還應(yīng)包括對跳頻的控制。同時,CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能,即GSM通信協(xié)議的layer1、layer2、layer3、MMI和應(yīng)用層軟件。
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