驍龍865是幾納米工藝

驍龍865是7納米工藝，驍龍865采用三星7納米EUV工藝制程，采用最新的半定制版A77架構(gòu)。

　　驍龍865是高通在2019年12月4日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。2019年12月4日，高通每年的驍龍技術(shù)峰會(huì)在美國夏威夷舉行，在首日峰會(huì)上高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)同時(shí)全面布局5G市場(chǎng)正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動(dòng)平臺(tái)。驍龍865移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片正式發(fā)布。

　　旗艦級(jí)驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是能夠支持全球5G部署的全球最領(lǐng)先的5G平臺(tái)，將為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。驍龍865和驍龍765/765G預(yù)計(jì)將成為2020年發(fā)布的全球領(lǐng)先Android手機(jī)的選擇——無論是面向5G用戶還是4G用戶。

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