聯(lián)發(fā)科p70相當(dāng)于麒麟970,麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片,是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元)的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
華為的新款芯片麒麟970,為推出的旗艦機(jī)型Mate 10和其他高端手機(jī)提供更快的處理速度和更低的功耗。2017年9月2日,在2017年德國(guó)柏林國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上,華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的華為手機(jī)Mate 10,在2017年10月16日在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)布。
麒麟970發(fā)布后,華為終端營(yíng)銷(xiāo)應(yīng)該會(huì)把“AI”作為突出賣(mài)點(diǎn),并且圍繞AI開(kāi)始構(gòu)建生態(tài)。在人工智能時(shí)代,理想的狀況是智能終端將變成人的助手,真正實(shí)現(xiàn)“知你”、“懂你”、“幫你”。這就要求人工智能技術(shù)不斷演進(jìn),不僅是被動(dòng)響應(yīng)用戶的需求,更能夠主動(dòng)感知用戶狀態(tài)和周邊環(huán)境,并提供精準(zhǔn)服務(wù)的全新交互方式
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