蘋(píng)果2019基帶用高通嗎

蘋(píng)果2019基帶不用高通。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

　　基帶：Baseband信源（信息源，也稱發(fā)射端）發(fā)出的沒(méi)有經(jīng)過(guò)調(diào)制（進(jìn)行頻譜搬移和變換）的原始電信號(hào)所固有的頻帶（頻率帶寬），稱為基本頻帶，簡(jiǎn)稱基帶?；鶐Ш皖l帶相對(duì)應(yīng)，頻帶：對(duì)基帶信號(hào)調(diào)制后所占用的頻率帶寬（一個(gè)信號(hào)所占有的從最低的頻率到最高的頻率之差）。一個(gè)信號(hào)的基帶帶寬是它的前帶寬調(diào)制和復(fù)用 ，或在多路分離和解調(diào)。復(fù)合視頻信號(hào)在錄像機(jī)、游戲機(jī)和DVD播放機(jī)是一種常用的基帶信號(hào)。

　　高通（Qualcomm）是一家無(wú)線電通信技術(shù)和芯片研發(fā)公司，于1985年7月，由加州大學(xué)圣地亞哥分校教授厄文·馬克·雅各布和安德魯·維特比創(chuàng)建?？偛课挥诿绹?guó)加利福尼亞州圣迭戈市。其業(yè)務(wù)涵蓋3G、4G芯片組、系統(tǒng)軟件以及開(kāi)發(fā)工具和產(chǎn)品等。

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