kirin970是什么處理器

kirin970是華為麒麟970處理器。

　　麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片。臺積電聯(lián)合CEO劉德音曾表示，10nm新品預(yù)計(jì)會(huì)在2017年第一季度出貨。海思麒麟970已于2017年9月2日在德國IFA展會(huì)發(fā)布。華為麒麟970，該cpu由8個(gè)核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

　　華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進(jìn)入智能手機(jī)市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機(jī)華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機(jī)處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時(shí)主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機(jī)芯片市場技術(shù)突破。

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