驍龍765有OPPO Reno 3,OPPO Reno 3 Pro,酷派CES2020等手機。
驍龍765/765G移動平臺集成了5G基帶芯片,在AI運算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。驍龍模組化平臺也是峰會主題演講的一大核心產(chǎn)品。模組化平臺基于端到端策略打造,旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發(fā)成本,更快速地推出具有全新工業(yè)設(shè)計的智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。
驍龍(英語:Snapdragon)處理器是美國高通公司(Qualcomm)為移動設(shè)備(智能手機、平板電腦以及SmartBook)所推出的處理器系列平臺名稱。驍龍移動平臺、處理器、調(diào)制解調(diào)器和芯片組采用了面向人工智能(AI)和沉浸體驗的全新架構(gòu),致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。
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