封裝是一種什么技術

封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。

　　封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數(shù)越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

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